嘉晶提供100~200mm的外延硅片产品，由硅片到外延层的规格可依据客户的组件特性进行设计与生产，依据不同的特性与需求，选择设计适合的生产方式与工艺条件。

依据外延设备的种类，大致可区分Batch Type与Single Type两种。

Epi Reactor	Wafer Diameter	Epi Thickness	Epi Resistivity
Single Wafer	125 – 200 mm	0.5 – 120 μm	0.01 – 1000 Ω.cm
Batch Type	100 – 150 mm	1 – 200 μm	0.01 – 200 Ω.cm

Process Flow