硅外延

嘉晶提供100~200mm的外延硅片产品,由硅片到外延层的规格可依据客户的组件特性进行设计与生产,依据不同的特性与需求,选择设计适合的生产方式与工艺条件。

依据外延设备的种类,大致可区分Batch Type与Single Type两种。

 

Epi Reactor

Wafer Diameter

Epi Thickness

Epi Resistivity

Single Wafer

125 – 200 mm

0.5 – 60 μm

0.01 – 1000 Ω.cm

Batch Type

100 – 150 mm

1 – 200 μm

0.01 – 200 Ω.cm

 

Process Flow

03-1